风口研报
原文摘录：今日半导体板块迎多重消息催化。4日早间，长鑫科技大幅提高回购计划上限至50亿元，上限金额较前次方案增加30亿元。这是科创板目前单笔金额最大的回购交易。板块业绩方面，14家半导体设备公司前三季度营收利润同比大增。此外第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日至6日举行
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东方财富 · 证券聚焦 东方财富 · 证券聚焦 第二十四届半导体封测年会即将举办，半导体ETF鹏华涨超2%
原文摘录：【第二十四届半导体封测年会即将举办，半导体ETF鹏华涨超2%】消息面上，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，在为期两天的会议中，来自封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV领域的龙头企业重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
东方财富 · 上市公司 南财投资日历（11月4日）
原文摘录：南方财经11月4日电，今日资本市场投资要点:1、今日可申购北交所菊乐股份，发行市盈率11.99倍，申购代码920309，申购价格31.92元。2、国家发改委定于就夯实发展支撑有关情况举行新闻发布会。3、第七届中国新材料产业发展大会将于11月4日至8日举行。4、第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行。5、今日将公布美国10月ADP就业人数等数据。
东方财富 · 国内经济 投资日历：周三资本市场大事提醒
原文摘录：①今日暂无新股申购。②国家发改委定于11月4日就夯实发展支撑有关情况举行新闻发布会。③华为中国政企全光产业峰会2026将于11月4日至5日举办。④第七届中国新材料产业发展大会将于11月4日至8日举行。⑤第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行。⑥高通将于11月4日公布2026财年第四季度及全年业绩。⑦今日有1510亿元7天期逆回购到期。
东方财富 · 上市公司 上证早知道｜002292，与头部AI平台探索“AI+IP”合作；002174，子公司42亿元采购GPU产品
原文摘录：今日提示·第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4日在南京举行。·第七届中国新材料产业发展大会于11月4日至8日举行。·“华为中国政企全光产业峰会2026”于11月4日至5日举办。·秦港股份11月4日复牌。上证精选·国务院关于金融工作情况的报告11月3日提请十四届全国人大常委会第二十五次会议审议。
东方财富 · 产经资讯 预告：半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
原文摘录：第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
东方财富 · 上市公司 半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
原文摘录：【半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会】记者了解到，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
新浪财经 · 公司快讯 半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
原文摘录：【半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会】记者了解到，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。