第二十四届半导体封测年会即将举办，半导体ETF鹏华涨超2%

　　消息面上，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，在为期两天的会议中，来自封测领域、芯片设计领域、玻璃基板领域、TGV领域的龙头企业重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。

　　开源证券认为，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行，AI Agent应用驱动互连类芯片需求扩容。

　　截至2026年11月4日 11:25，半导体ETF鹏华(159813)上涨2.05%，成分股瑞芯微商做7.35%，通富微电上涨4.81%。

　　半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

　　数据显示，截至2026年10月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪、北方华创、中芯国际、澜起科技、兆易创新、海光信息、中微公司、长川科技、拓荆科技、长电科技，前十大权重股合计占比67.92%。

　　半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。