苹果公司首席运营官在电话会议上表示,随着苹果将更多产品转向 2 纳米技术,其在先进制程芯片生产方面的限制正在缓解。
原文摘录:苹果公司首席运营官在电话会议上表示,随着苹果将更多产品转向 2 纳米技术,其在先进制程芯片生产方面的限制正在缓解。
原文摘录:苹果公司首席运营官在电话会议上表示,随着苹果将更多产品转向 2 纳米技术,其在先进制程芯片生产方面的限制正在缓解。
原文摘录:国家信息化“十五五”规划:做精做细芯片成熟制程,提高先进制程制造能力
原文摘录:【《国家信息化“十五五”规划》印发:提高先进制程制造能力 推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用】中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。其中指出,突破关键核心技术。做精做细芯片成熟制程,提高先进制程制造能力,推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。
米莱芯程创始人兼CEO高安表示,公司以i-line光刻机起步,将逐级推进KrF、ArF、ArFi浸没式DUV产品研发,并力争尽快形成i-line光刻机小批量量产能力。米莱芯程近期完成3.61亿元新一轮增资,投前估值15亿元,联合化学持股比例由37.28%被动稀释至33.27%。2024年公司光学镜头业务营收2700万元,目前总人数超350人,研发人员占比90%以上。
据报道,三星电子计划使用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。
据经济日报报道,华为在10月中旬终端创新技术沟通会上表示,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产,自2023年8月麒麟回归以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。报道称逻辑折叠以三维立体架构重构芯片设计,实测整机性能较上一代大幅提升,但散热、良率与设计复杂度仍是待解问题。报道同时提到台积电、英特尔、三星也在押注背面供电与3D堆叠,先进封装正从配角变为引擎。
据台州发布,上海梵创微科技有限公司与黄岩经济开发区签订合作意向协议,亿元级高透明光学AR眼镜片项目正式落户黄岩经开区。项目由凡刻科技(台州)有限公司分两期建设,总周期3年,一期预计明年建成科创中心与先导产线,二期规划50亩生产基地,2028年实现年产100吨高纯碳化硅光学材料。企业将先在黄岩开展小批量测试,逐步实现规模化量产。
2026湾区半导体产业生态博览会上,深圳万里眼CEO刘桑称越来越多客户将其与国际同行同台竞争,该公司2025年发布90GHz超高速实时示波器,性能提升至原有水平500%。深圳平湖实验室今年8月研制出20kV碳化硅功率器件,关键指标逼近材料理论极限。海克斯康总投资15亿元的“灯塔工厂”今年年初在龙华开工,将辐射东南亚市场。
据日本经济产业省官网公示,台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获该省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片,设计总月产能6.3万片晶圆。
据日本经济产业省官网公示,台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获该省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片,设计总月产能6.3万片晶圆。
10月16日,株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司联合长沙顶材科技有限公司在湖南株洲发布“智刃·先进硬质材料与切削智造大模型”,设置“智材、智涂、智切、智诊”四大研发智能体。该模型以国产开源模型Qwen3为基础,知识库汇聚约34万篇领域文献、专利及近20年牌号标准,推动硬质合金刀具研发从“经验试错”向“智能计算”转变。
10月16日,广东省碳纤维复合材料产业创新联盟成立、广东省高性能纤维及复合材料制造业创新中心(筹)挂牌,深圳市高性能复合材料创新园在深圳南山区启用。园区占地约10.2万平方米,深圳大学、哈尔滨工业大学、长盛科技、轻快世界4家主体入驻;联盟由广新集团牵头、首批成员118家,创新中心由光大同创牵头组建。长盛科技此前联合深圳大学实现国产T1100级碳纤维千吨级工程化稳定量产,产品良品率达95%。
米莱芯程创始人兼总经理高安在2026湾区半导体产业生态博览会前接受21世纪经济报道采访时表示,光刻机难点分为整机系统设计与集成、分系统零部件两个层面,公司计划从i-line光刻机起步,逐步切入KrF、ArF干式和ArF浸没式光刻机。
超纯科技董事长钱志刚表示,公司国产超纯水系统已能在8英寸晶圆产线稳定运行,并逐步参与12英寸相关项目。公司2004年设立股份公司主体,2014年拿下无锡华润上华8英寸晶圆产线超纯水系统项目,成为后续晶圆产线项目的“敲门砖”。钱志刚坦言,终端超滤膜、精密过滤器等核心耗材仍高度依赖进口,公司正推进相关产品国产化验证。
胜科纳米(苏州)股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明(二次修订稿),涉及2026年度向特定对象发行A股股票。募投项目包括青岛检测分析能力提升建设项目,实施主体为全资孙公司青岛胜安半导体科技有限公司,计划总投资50,504.59万元,拟使用募集资金45,929.37万元,建设周期2年;以及苏州总部检测分析能力提升建设项目,计划总投资47,278.10万元。
沐科恒益(上海)电子科技有限责任公司近日完成数千万元Pre-A轮融资,由苏创投领投、昆山台商基金跟投,资金将用于提升产能、加快产品迭代及头部客户导入。公司成立于2024年,深耕晶圆制造用CMP耗材,产品已实现28纳米以下先进制程应用,并在多家头部芯片厂完成客户验证和供应商导入。此前公司已获东方富海、陕投资本等机构数千万元天使轮投资。
今年湾芯展上一批国产半导体设备、材料、工具新品集中亮相,国产设备正持续向高端领域突破。中微公司(688012)推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备;华海清科(688120)发布中束流离子注入机产品;微导纳米(688147)推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备,实现ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖。
10月16日湾芯展上,中微公司推介两款最新发布的高端半导体微观加工设备,华海清科发布中束流离子注入机产品,微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备,实现ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖。伴随自主可控不断深化,国产半导体设备正持续向高端领域突破。
今年湾芯展上一批国产半导体设备、材料、工具新品集中亮相,国产设备持续向高端领域突破。中微公司推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备;华海清科发布中束流离子注入机产品;微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备,实现ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖。
第二十六届工博会新设集成电路展(国芯展),参展企业超300家,覆盖设计、制造、封测、装备到材料全产业链。东方算芯称其DF1000以国内14纳米工艺实现接近4纳米芯片的性能,128卡集群近期通过客户验证测试,正向客户交付512卡集群,力争年底交付千卡集群。天数智芯展示单柜集成144颗GPU的天垓300 IXL144超节点,据测算每百万有效Token成本相比国际主流方案下降40%。
台积电公布2026年第三季度财报,美元口径营收467亿美元、环比增长16.2%,毛利率66.4%、环比下滑1.3个百分点,每股收益29.43新台币。公司给出第四季度营收523-543亿美元指引、中值环比增长14%,并将2026全年美元营收同比增速上调至约44%,维持全年资本开支600-640亿美元不变。
推荐理由:台积电法说会实录披露三季度业绩、四季度指引与扩产节奏,可用于跟踪AI算力需求、先进制程产能与海外建厂对毛利率的影响。
台积电公布第三季度业绩,营收1.49万亿新台币(约463.6亿美元),同比增长50.9%、环比增长17.6%,高于预期的1.47万亿新台币;净利润7631亿新台币,高于预期的7463.4亿新台币,同比大增68.7%、环比增长8.0%,连续第六个季度创纪录。
推荐理由:台积电三季度营收、净利与营业利润率数据及2026年资本支出、营收指引,可用于观察AI芯片需求下先进制程代工的定价与产能扩张节奏。
ASML发布2026年第三季度财报,净销售额116.62亿欧元,环比增长约25%,创单季度新高,净利润49.60亿欧元,环比增长约70%,毛利率升至57.5%。公司预计第四季度净销售额142亿至152亿欧元,全年440亿至450亿欧元,为连续第三个季度上调全年展望。CEO傅恪礼在业绩电话会上表示,客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后,部分客户已表达2029年至2030年设备的采购意向。
推荐理由:材料呈现ASML三季度业绩、四季度及全年指引与产能、提价、客户需求节奏,可用于观察光刻设备供需与存储扩产对设备端的传导。
三星电子宣布在其器兴园区为新半导体研发综合体NRD-K举行设备搬入仪式,该综合体2022年动工,将作为存储、System LSI和晶圆代工研发基地。三星计划到2030年为此投资约20万亿韩元,占地约10.9万平方米,其中研发专用产线计划于2025年年中开始运营。
推荐理由:三星披露其新建半导体研发综合体NRD-K的设备搬入节点、投资规模与专用产线投运时间,可用于跟踪其下一代存储与代工研发节奏。