#先进封装

拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权并同步提议2亿至3亿元回购

拓荆科技公告拟以发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，交易价格合计25亿元，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金18.2亿元。

京东方A推出新一期A、B股回购方案

京东方A公告推出新一期A、B股回购方案，拟使用5-10亿元人民币和5-10亿元港币进行股份回购注销。公司计划未来三年内每年现金分红不少于当年归母净利润的35%。截至2026年9月30日，A股和B股累计回购股数分别为9439万股和8869万股，支付总金额分别为5.5亿元和4.11亿港元；2026年中期实现收入1031.32亿元，归母净利润52.48亿元。

晶方科技：VisIC正与知名汽车厂家、TIER1推进车用逆变器模块产品验证

晶方科技10月15日晚间在上证e互动回复投资者称，VisIC正在与知名汽车厂家、TIER1积极推进车用逆变器模块产品的验证。公司同时表示，正在推进荷兰子公司Anteryon的分拆上市工作，相关信息后续将进行公告。

A股四大指数集体高开，市场逾4900股上涨

10月16日，A股四大指数集体高开，沪指涨0.44%，深成指涨1.26%，创业板指涨1.75%，科创综指涨1.9%，市场逾4900股上涨。半导体、CPO、存储芯片等板块涨幅居前，白酒、煤炭走低；新股N南乳上市首日涨104.08%，新华传媒复牌一字涨停。光大证券认为，短线或仍以弱势震荡释放风险为主，但金融街论坛将开幕，或释放多项金融改革政策形成阶段性提振。

京东方Ａ：已有24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。

台积电发布三季度业绩并给出四季度强劲需求指引

台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议，预计第四季度销售额523亿至543亿美元，市场预估503.5亿美元，预计第四季度毛利率65-67%。

京东方Ａ称已有24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。

中微公司高管谈存储扩产下国产刻蚀设备需求放量

在2026湾芯展期间，中微公司资深副总裁丛海表示，存储厂扩产正推动国产设备从小批量验证走向成批采购，客户采购规模从过去一两台变为十几二十台。中微2025年收入123.85亿元，同比增长36.62%，其中刻蚀设备销售约98.32亿元、LPCVD薄膜设备销售约5.06亿元。丛海称未来两到三年薄膜设备收入将与刻蚀设备并驾齐驱，并提到ALD钼设备已进入验证阶段。

京东方A披露投资者关系活动记录：显示行业承压、玻璃基封装送样、钙钛矿中试推进

京东方A于2026年10月15日举行特定对象调研，公司表示受存储涨价影响，2026年主流应用终端销量预计同比下滑，面板出货量预计同比下降，柔性AMOLED下半年面临量价双降。

大族激光预告2026年前三季度扣非净利最高预增超300%

大族激光(002008)披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润21.2亿元至22.2亿元，同比增长145.55%至157.13%；扣非净利润22.5亿元至23.5亿元，同比上升295.85%至313.44%。

同一新闻，精选展示《大族激光预计2026年前三季度净利润21.2亿至22.2亿元》

国产碳化硅减薄设备交付量产，机构称行业量价齐升

据中电科电子装备集团消息，其下属北京中电科自主研制的国内首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄设备近日交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，构建起覆盖晶锭、衬底片、器件晶圆减薄的全流程国产装备方案。

券商研判光模块、PCB海外限制传闻影响有限

针对美国FCC拟限制中国光模块、美方供应链剔除中国PCB及337调查等传闻，中信证券、国泰海通、中金公司等券商研判认为实际影响小于市场情绪演绎。国泰海通方奕称FCC 26-50新规已于10月13日生效，针对受控清单企业带逻辑硬件组件，适用于新增设备认证、原则上不追溯既有授权设备；中金公司陈昊称当前并未直接要求美国商业AI服务器等全面停止采购中国PCB。

湾芯展国产半导体设备与材料集中上新，竞逐高端化

2026年湾芯展上，中微公司、华海清科、微导纳米、电科装备、拓荆科技、方正微电子、长飞先进等一批国产半导体设备与材料新品集中亮相，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、先进封装量检测及碳化硅功率器件等环节。

北方华创拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚间公告，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，交易构成关联交易。诺合键维主营混合键合设备，2025年度及2026年上半年营业利润和净利润为负，主要因产品处于技术迭代、验证和市场导入阶段。收购完成后诺合键维将纳入上市公司合并报表范围。

拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，加码键合设备领域

10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元；北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金收购诺合键维。

拓荆科技、北方华创同日披露收购计划，加码键合设备领域

10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日披露收购计划，双双加码键合设备领域。拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元；北方华创拟以4.05亿元现金从关联方装备二期基金手中收购诺合键维。

2026湾芯展在深圳开幕：超千家企业参展，展览面积超7万平方米

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）开幕，展期三天，展览面积超7万平方米，汇聚全球20余个国家和地区1000余家展商，设晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大主题展区。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚间公告，全资子公司北方华创微电子拟以现金4.05亿元收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，因董事长赵晋荣在装备二期基金投资决策委员会任职，本次交易构成关联交易。

透视AI巨头财报：应用市场加速分化，产业链走向新的竞合

21世纪经济报道梳理台积电与阿斯麦最新财报，指出AI基础设施需求仍在拉动上游设备与先进制程扩产，而消费电子旺季不旺。台积电第三季度收入467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%，毛利率66.4%；阿斯麦第三季度净销售额116.62亿欧元，毛利率升至57.5%，并将2026年全年净销售额预期上调至440亿至450亿欧元。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金约4.05亿元收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金持有的诺合键维100%股权，双方已签署《股权转让协议》。

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创10月15日晚公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司当日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金签署《股权转让协议》，拟以现金约4.05亿元收购其持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。

深南电路预告2026年前三季度归母净利润同比增长74.13%-78.43%

深南电路（002916.SZ）发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润40.50亿～41.50亿元，同比增长74.13%～78.43%；扣非净利润40.18亿～41.18亿元，同比增长84.15%～88.73%。公司称主因AI算力基建带动封装基板需求增长、广州基地产能爬坡及运营效率提升。

同一新闻，精选展示《深南电路预计前三季度归母净利润同比增长74.13%-78.43%》

从磨料磨具到AI芯片散热，超硬材料产业迎来价值跃升关键期

10月15日，河南工业大学与中国超硬材料网在郑州主办的“材聚同行——2026新材料开发与产业化论坛”上，河南工业大学校长吴智深表示，超硬材料、磨料磨具正从“工业牙齿”迈向半导体、光电、航空航天等高端应用主战场，行业处在由“规模领先”向“价值引领”跨越的关键阶段。

经济参考报：政策、供给、需求三重支撑下科创板AI板块显现成长韧性

《经济参考报》记者观察到，在政策、供给、需求三重支撑下，科创板人工智能企业近期密集披露技术突破与订单业绩，基本面支撑扎实。文章援引数据称，截至2026年6月底我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%；盛美上海公告超170亿元在手订单金额，同比增长88%，晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超2倍。

气派科技：对子公司广东气派增资1.07亿元投建芯片封测项目

气派科技（688216）10月15日公告，拟使用募集资金向全资子公司广东气派增资1.07亿元，其中8000万元计入注册资本、2676万元计入资本公积，增资后广东气派注册资本由6亿元增至6.8亿元，持股比例仍为100%。该募集资金主要用于高密度高性能芯片封测项目，项目投资总额1.98亿元。广东气派2026年上半年净利润574万元，2025年度亏损7757万元。

台积电第三季度净利润创新高，AI需求旺盛并加速全球扩产

台积电10月15日发布第三季度财报，合并收入1.49万亿新台币、同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币、同比增长68.7%，净利润创历史新高。以美元计营收467.2亿美元、同比增长41.2%，营业利润率58.7%，均超过此前指引上限。公司预计第四季度收入523亿至543亿美元，全年资本支出指引600亿至640亿美元，并称2nm产品扩产及海外晶圆厂生产将稀释毛利率。

同一新闻，精选展示《台积电三季度营收净利双超预期，连续六季刷新纪录》

北方华创拟由全资子公司以4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日签署协议，拟以现金40,456.07万元收购关联方装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权，该议案已获公司第九届董事会第七次会议审议通过，无需提交股东会审议。

AI赋能制造 东莞赋能AI——“世界工厂”迈向“全球智造中心”观察

东莞正从“世界工厂”向“全球智造中心”转型，2025年AI服务器产量同比增长25.9%，集成电路产量同比增长69.7%，2026年1至8月PCB产值达470.85亿元、同比增长34.5%。生益科技全球市占率达14%，其子公司生益电子已成为全球AI服务器PCB核心供应商；鼎泰高科PCB用钻针占全球市场份额超29.2%。东莞2025年与人工智能相关产业规模达万亿元，全市人工智能领域企业1390家。

台积电公布2026年第三季度财报并给出第四季度指引，法说会详解AI需求与全球扩产

台积电公布2026年第三季度财报，美元口径营收467亿美元、环比增长16.2%，毛利率66.4%、环比下滑1.3个百分点，每股收益29.43新台币。公司给出第四季度营收523-543亿美元指引、中值环比增长14%，并将2026全年美元营收同比增速上调至约44%，维持全年资本开支600-640亿美元不变。

国机精工：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道

国机精工在投资者关系活动中表示，金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局。公司MP CVD设备全部自研自制，并牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准；散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程，民用领域相关产品正与下游头部客户开展合作验证。

金桥装备小镇首次整体亮相工博会，28家半导体企业抱团参展

今年1月正式揭牌的金桥装备小镇首次以整体形象亮相第26届中国国际工业博览会，组织28家半导体企业抱团参展，涉及制造装备、关键零部件、材料及专业服务等环节。据小镇平台公司负责人张浩介绍，过去两年小镇先后吸引数十家装备和零部件企业落地，包括华海清科、御微半导体、隐冠半导体等相继入驻。小镇已释放52万平方米专业产业载体，并明确聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备及五大核心零部件方向。

多家覆铜板企业推进定增扩产，高端产能竞争升温

南亚新材、金安国纪、华正新材、宏昌电子相继推进定增，募资几乎全部投向高频高速、高等级覆铜板等高端产能。华正新材12亿元定增预案已进入审核问询阶段，宏昌电子拟募资不超过18亿元，南亚新材、金安国纪定增申请已获证监会同意注册批复。2026年以来覆铜板行业掀起多轮涨价潮，高端CCL涨幅达30%，但高端产能集中释放的竞争压力与原材料价格波动仍带来挑战。

精智达（688627.SH）湾芯展披露存储与算力芯片全链路测试新进展

深圳半导体设备企业精智达（688627.SH）在2026湾区半导体产业生态博览会上披露，其正依托AIHPC架构构建全栈测试平台，业务从单点突破向“存、算、运、感知”全链路解决方案延伸。

雅克科技拟与投资人共同对江苏雅睿增资不超17.89亿元

雅克科技公告拟与招银金投、中信证投、宜兴国金及其他投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资扩股，增资金额不超过17.89亿元，其中公司拟增资不超过4.39亿元。增资完成后公司仍为江苏雅睿第一大股东。江苏雅睿核心业务为面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶。

洪田股份：洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

洪田股份10月15日官微消息，旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”突破至“批量获单”。

洪田股份：洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

洪田股份官微10月15日消息，旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”的突破。

深创投张健：半导体产业整合成为趋势，未来投资主线包括晶圆级先进封测等

深创投党委副书记、董事张键在2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示，半导体产业整合成为趋势，2025年半导体产业并购金额约1200亿元，为五年最高，2026年上半年已达841.95亿元。

芯片企业走到工博会“C位”，300多家企业展示算力“水电”

本届工博会首设集成电路展（国芯展），吸引超300家企业参加，主流AI芯片企业展示重心从芯片、加速卡转向系统级产品“超节点”。天数智芯首次展示“天垓300 IXL144”，单柜可集成144颗GPU、约10.1TB显存；燧原科技带来与中兴通讯共同开发的“云燧ESL64-O”。上海已集聚超1200家集成电路企业，去年产业规模约5800亿元，同比增长15.5%。

韩国资金扫货中国硬科技资产：近一个月净买入中芯国际、奥士康等标的

据韩国证券存托结算院SEIBro数据，截至10月13日近一个月，韩国投资者净买入南方东英深证创业板ETF、中芯国际、华虹宏力等港股标的，以及奥士康、中际旭创、德明利、澜起科技等A股标的，其中中芯国际、奥士康等获超百万美元净买入。

后摩尔时代资本不再“卷”制程？英诺科创基金执行董事宋博详解半导体投资逻辑之变

英诺科创基金执行董事宋博表示，早在2020年英诺就决定不再投资传统半导体方向，转而布局先进封装，并投资了键合设备企业青禾晶元。2026年3月青禾晶元完成约5亿元战略融资，由中微公司及孚腾资本联合领投；10月13日中微公司再公告拟通过中微临港以不超过3500万元增资，增资后中微临港合计持股比例达7.07%。