气派科技：对子公司广东气派增资1.07亿元投建芯片封测项目

气派科技：对子公司增资1.07亿元投建封测项目

内容摘要

气派科技（688216）10月15日公告，拟使用募集资金向全资子公司广东气派增资1.07亿元，其中8000万元计入注册资本、2676万元计入资本公积，增资后广东气派注册资本由6亿元增至6.8亿元，持股比例仍为100%。该募集资金主要用于高密度高性能芯片封测项目，项目投资总额1.98亿元。广东气派2026年上半年净利润574万元，2025年度亏损7757万元。

正文

　　10月15日，气派科技（688216）发布公告，决定使用募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目。本次增资金额为1.07亿元，其中8000万元为注册资本，2676万元计入资本公积。增资完成后，子公司广东气派的注册资本将由6亿元增加至6.8亿元，公司的持股比例仍为100%。

　　此次募集资金将主要用于高密度高性能芯片封测项目，投资总额为1.98亿元，募集资金金额为1.07亿元。广东气派的最新财务数据显示，2026年上半年净利润为574万元，而2025年度则亏损7757万元。

　　2026年中期，气派科技实现收入5.18亿元，归母净利润1192万元。