Rapidus与意大利Fondazione Chips-IT签署半导体制造合作备忘录
Rapidus于6月16日宣布与意大利半导体设计基金会Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录，为日本政府与意大利之间的合作提供框架。日本首相Sanae Takaichi于6月15日访意与意大利总理Giorgia Meloni会面推进双边科技合作，该备忘录为此倡议的一部分。Rapidus目前正进行试产，目标2027年在日本量产尖端2nm逻辑半导体。
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三星电子 · 半导体官方新闻精选AI 评分6060 三星与AMD签署谅解备忘录，扩大下一代AI存储合作
三星电子宣布与AMD签署谅解备忘录，扩大在下一代AI存储与计算技术上的战略合作。根据备忘录，双方将就下一代AMD AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应，以及代号“Venice”的第6代AMD EPYC CPU所用先进DRAM方案进行对接。
推荐理由：三星与AMD签署谅解备忘录，明确HBM4与DDR5供应方向并提及代工合作讨论，可观察AI存储供应链的绑定进展与阶段约束。