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产业与宏观

韩国半导体 最新动态

韩国 HBM、DRAM、NAND、代工与封装进展,以官方发布为据。

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韩国半导体的精选

2024年11月18日周一第 1–1 条
  1. 三星电子 · 半导体官方新闻62

    三星电子举行新半导体研发综合体NRD-K设备搬入仪式

    三星电子宣布在其器兴园区为新半导体研发综合体NRD-K举行设备搬入仪式,该综合体2022年动工,将作为存储、System LSI和晶圆代工研发基地。三星计划到2030年为此投资约20万亿韩元,占地约10.9万平方米,其中研发专用产线计划于2025年年中开始运营。

    推荐理由:三星披露其新建半导体研发综合体NRD-K的设备搬入节点、投资规模与专用产线投运时间,可用于跟踪其下一代存储与代工研发节奏。