好上好：物联网无线模组与智能家居募投项目延期

　　南财智讯10月29日电，好上好公告，公司首次公开发行股票募投项目“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”拟延期。该项目拟投入募集资金7177.47万元，累计已投入2806.46万元，投资进度39.10%。项目原定达到预定可使用状态日期为2026年10月31日，拟延期至2027年10月31日。延期主要系行业竞争加剧及原材料成本上升，公司调整研发布局聚焦新技术方案，且新技术尚处市场培育期，受客户验证及场景适配影响进展缓慢。本次延期仅涉及进度调整，未改变资金用途、投资总额及实施主体，不会对募投项目实施及正常经营产生不利影响。该事项已经第三届董事会第十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。