三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体（881121）基板生产，进一步提升越南在人工智能（885728）服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件（881270）子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片（885945）。其中一项投资规模为4.27万亿韩元(32亿美元)，用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元(18.7亿美元)，用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。