万润科技与软通动力携手完成万润半导体增资

原文摘录：据万润科技消息，近日，万润科技与软通动力完成湖北长江万润半导体技术有限公司（简称“万润半导体”）增资协议的签署，标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地。此次万润半导体合计募集资金1.3亿元，其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。