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中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
内容摘要
原文摘录：中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化迭代趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升，增量更为明显；预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。（人民财讯）
正文
中信建投（601066）研报称，AIDC爆发+新能源（850101）车增量驱动下，2026年以来功率半导体（881121）掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体（881121）器件适配AIDC高压直流化迭代趋势，在SST、HVDC、固态断路器等多环节渗透率提升，增量更为明显；预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。(人民财讯)
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