联瑞新材：拟投10亿元建半导体封装高性能粉体材料项目

中国基金报10月27日电，联瑞新材（688300.SH）公告，拟设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司，总投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，一期投资约6亿元。项目达产后将形成年产3万吨球形无机粉体产能，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。