鸿富诚：热管理产品已迭代至第三代，可满足AI高功率芯片等前沿领域散热需求

　　南财智讯10月13日电，鸿富诚在投资者关系活动中表示，公司热管理产品逐步从传统高分子基复合材料向新型热界面材料及金属基复合材料升级。当前已迭代至第三代产品，包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料，可全面满足AI高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求。