芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。