IDC：2026年上半年中国数据中心AI芯片市场华为昇腾出货57.2万颗，与英伟达差距收窄至6个百分点

　　快科技10月19日消息，据IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。英伟达虽以34%的份额仍居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%。华为昇腾则以57.2万颗的出货量拿下28%的份额，两者差距收窄至仅6个百分点。

黄仁勋最担心的事发生了！华为昇腾芯片出货57.2万颗：两者差距仅剩6%

　　英伟达份额下滑的直接原因，是美国出口管制持续收紧。其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，获准出口的H200芯片收入占其数据中心业务总营收不足1%。黄仁勋曾多次批评这一政策，称500亿美元的中国AI芯片市场正被迫让给华为。

　　国产替代浪潮惠及整个产业链。除华为外，阿里平头哥以7%的份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%。IDC追踪的11家中国芯片厂商中，有9家上半年出货量同比增长。

　　一个更具标志性的变化是：非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗。华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场的95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。

　　IDC指出，市场竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力，包括芯片在大型计算集群中的协同运作表现。

　　摩根士丹利预计，中国AI芯片自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，2027年有望跃升至68%。