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深南电路：公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
内容摘要
原文摘录：11月3日，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
正文
11月3日，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
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