粤芯半导体：第三季度营收同比增长超70%

　　上证报中国证券网讯 10月29日晚，粤芯半导体发布2026年三季报。前三季度，公司实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，其中第三季度营收同比增长70.45%。盈利方面，前三季度公司扣非净亏损同比收窄20.47%，第三季度同比收窄35.90%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长378.92%。

　　对于业绩增长原因，公司将其归纳为四条主线：产能逐步释放、产品结构优化、高附加值产品导入初见成效，以及半导体行业景气度持续回升带动产品量价齐升。收入增长和销售回款增加，加上税费返还同比增长，共同推动经营活动现金流量净额大幅改善。

　　公司专注于12英寸晶圆代工，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

　　硅光被视作粤芯半导体的第二增长曲线。2024年底，公司推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台，现已进入规模量产阶段，目前正向65nm制程推进，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。在IPO募投项目中，“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发”被列为核心方向之一。未来，产能释放与产品结构优化，是粤芯半导体后续发展的两条主线。（黎宇文）