国机精工：已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”产品布局，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程

　　南财智讯10月16日电，国机精工在投资者关系活动中表示，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破。