本川智能：切入PCB与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线

原文摘录：南财智讯10月26日电，本川智能在投资者关系活动中表示，公司专门建设了工厂布局嵌入式技术，切入PCB与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线。目前CIPB产品开发进度良好，已有小批量产品交付客户测试试用，AI服务器电源相关应用预计2027年第三季度较快实现量产。