#先进封装

华为称麒麟9050系列芯片已量产，麒麟终端累计发货过亿

据经济日报报道，华为在10月中旬终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产，自2023年8月麒麟回归以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。报道称逻辑折叠以三维立体架构重构芯片设计，实测整机性能较上一代大幅提升，但散热、良率与设计复杂度仍是待解问题。报道同时提到台积电、英特尔、三星也在押注背面供电与3D堆叠，先进封装正从配角变为引擎。

科创板人工智能企业密集披露技术突破与订单业绩，政策供给需求三重支撑显韧性

科创板人工智能相关企业近期密集披露技术突破与订单业绩，基本面支撑扎实。盛美上海披露超170亿元在手订单金额，同比增长88%；晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超2倍，初步预估2026年全年营业收入有望突破100亿元。截至今年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。

固高科技（301510）接待中信证券等调研：光模块相关装备电控2026年保持增长，部分产品交期延长至2周多

固高科技（301510）在2026年10月16日投资者关系活动中表示，受AI基建拉动，公司控制器、驱动器等产品在光模块相关加工装备中的应用今年增长不错，2026年仍保持较好增长，对上半年营收形成较好支撑。

2026湾芯展观察：国产半导体设备迈向全栈平台，AI算力需求倒逼制造端扩产

2026湾区半导体产业生态博览会10月14日至16日在深圳举行，参展企业同比增长66%，国产半导体设备正从单点供应走向全栈平台。中微公司计划未来3至5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元；新凯来称其半导体设备已进入量产阶段，国内多家晶圆厂在使用。AI算力需求正从终端倒逼制造端扩产，碳化硅、先进封装、HBM等环节制造复杂度与设备投资预期同步走高。

活力中国调研行丨潮起自贸港，海南航芯启“芯”程

海南航芯高科技产业集团作为海南首家半导体项目已竣工投产，2025年芯片产值1.12亿元，2026年前5个月达0.55亿元。公司首期投资21亿元，建成10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测线，月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗。总经理严大生表示，海南航芯正发挥“链主”优势推动延链补链，目标成为国产芯片出海东盟的“离岸技术基地”。

科创板IPO周报：北斗院回复第二轮问询 羲禾科技提交注册

本周（10月12日至10月18日）共2家科创板IPO企业更新审核进展，北斗院披露第二轮审核回复，羲禾科技提交注册。北斗院原拟募资7.09亿元后下调为5.79亿元，上交所二轮问询重点关注其技术先进性、市场空间及成长性、收入及客户等。羲禾科技于10月14日通过科创板上市审核委员会审议并同日提交注册，2025年营收4.61亿元、归母净利润1.76亿元，截至2026年8月在手订单45.51亿元。

对话贯通芯联孙涛：立式炉搬运机器人空间利用率提升约15%，晶圆搬运国产化仍需1-2年产线验证

贯通芯联在2026湾芯展推出新一代立式炉搬运机器人，整机结构精简后空间利用率提升约15%，重复定位精度维持原有水准。公司技术总监孙涛称，其与Tazmo合作采用“海外本体+本土二次开发”模式，当前晶圆搬运设备交货周期达8-12个月，校准仪预计明年推出完全自研国产化版本。他判断未来1-2年国内晶圆搬运机器人有望从研发推进到产线应用，但需晶圆厂开放1至2年长周期验证窗口。

对话优艾智合关健：柔性物流机器人落地晶圆厂，具身智能不做颠覆做增量

优艾智合副总裁关健在2026湾芯展期间接受《科创板日报》专访时表示，公司柔性物流方案已落地头部晶圆厂，实现7×24小时规模化稳定跑产，并发布OWPT封装专用上下料机器人。他认为工业具身智能应沿自动化路线做增量赋能，而非颠覆现有体系，未来3-5年行业将迎硬件专用化与软件强耦合的代际升级。

上海超导三期基地封顶，计划2027年一季度产出3公里单根长带

上海超导位于浦东的二代高温超导带材及总部基地园区于10月18日全面封顶，三期基地规划产能1.5万公里/年（12mm），建成达产后公司总产能将升至2万公里/年。公司总裁朱佳敏透露，三期基地将投产全球首创的3公里单根长带产线，计划于2027年一季度产出产品。上海超导称其国内市占率超过80%，是全球唯二出货量超过千公里级的企业之一。

京东方加码玻璃基封装载板，股价较高点回撤超40%

京东方与康宁宣布升级联合创新空间，合作从传统显示拓展至玻璃基封装载板、钙钛矿器件、光互连等方向；京东方在投资者交流中披露已有24层玻璃基载板产出并送样，通过多项国际信赖性标准测试。

算力需求催热高速接口IP，多家厂商加码布局

财联社10月17日报道，AI算力需求正向芯片设计上游传导，高速接口IP需求上升，多家厂商在工博会上展示相关产品与方案。工信部、国家发改委发布的《电子信息制造业发展“十五五”规划》首次将IP核与EDA并列单列为集成电路产业的两个不同细分领域。

2026湾芯展在深圳收官：超15.67万人次观展，2027年拟扩容至10万平方米

2026湾区半导体产业生态博览会10月16日在深圳收官，三天累计接待专业观众超15.67万人次，汇集20余个国家和地区1000余家企业。展会定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、长存控股等43家晶圆制造企业对接洽谈，并促成光子芯片中试线、化合物半导体及先进封装等领域多项合作。据组委会介绍，2027湾芯展计划扩容至10万平方米，已有860余家企业提前预订展位。

中兴通讯CTO王喜瑜：新一代数据中心网络NPO方案正在为AI Fabric提供更优解

中兴通讯执行副总裁兼首席技术官王喜瑜在第十届未来网络发展大会上表示，公司新一代数据中心网络NPO方案正在为AI Fabric提供更优解，成为高密度带宽发展的先锋。他称NPO兼顾开放、成本与可维优势，节点内互联是其主场景；在空天域，中兴通讯正推进星载100G/200G产品商用验证，400G/800G核心芯片与光器件也在验证中。

泓明集团熊海：以AI原生供应链协同能力提升半导体产业链韧性

泓明集团全国网点总经理熊海在2026湾芯展期间表示，公司正从第三方供应链服务平台向具备AI原生能力的供应链协同企业战略升级，并展出玄水智能体底座、供应链数字孪生仓库、全链路智能恒温避震运输方案及《集成电路制造与封测设备零部件归类指南》2.0等成果。熊海称未来三年集团重心将压向大湾区，依托深港合作园布局保税维修与正逆向供应链解决方案。

精智达等国产半导体测试机厂商密集扩产，订单规模超全年营收两倍

在2026年湾芯展上，精智达展出SoC测试机等产品，并披露今年1月和9月合计约28.87亿元的半导体测试设备及配套治具合同，超过其2025年11.28亿元营收的两倍。

超纯科技：超纯水系统国产化攻关，已用于8英寸晶圆产线并逐步参与12英寸项目

超纯科技董事长钱志刚表示，公司国产超纯水系统已能在8英寸晶圆产线稳定运行，并逐步参与12英寸相关项目。公司2004年设立股份公司主体，2014年拿下无锡华润上华8英寸晶圆产线超纯水系统项目，成为后续晶圆产线项目的“敲门砖”。钱志刚坦言，终端超滤膜、精密过滤器等核心耗材仍高度依赖进口，公司正推进相关产品国产化验证。

亨通光电预告2026年前三季度归母净利润同比增逾1.5倍

亨通光电披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润59.70亿元到63.70亿元，同比增长151.27%到168.10%；扣非净利润59.40亿元到63.40亿元，同比增长153.88%到170.98%。

同一新闻，精选展示《亨通光电预计前三季度净利润同比预增151%-168%》

北方华创拟4.05亿元收购诺合键维100%股权

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日与装备二期基金签署《股权转让协议》，拟以现金4.05亿元收购其持有的诺合键维100%股权，该事项仍处于公告披露阶段。诺合键维成立于2025年，其混合键合设备已实现纳米级精度对准并获重复订单，正在与其他头部客户开展设备验证和意向订单洽谈。此外，中微半导体拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，通富微电在2026年半年报中表示正布局混合键合技术。

中金公司助力华海清科完成37.95亿元A股再融资

华海清科近日完成向特定对象发行A股股票项目，发行规模为37.95亿元，中金公司担任联席主承销商。募集资金投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。中金公司称本次发行引入公募、保险资管、央企产业资本、QFII及证券公司等机构投资者。

胜科纳米(688757)关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明(二次修订稿)

胜科纳米（苏州）股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿），涉及2026年度向特定对象发行A股股票。募投项目包括青岛检测分析能力提升建设项目，实施主体为全资孙公司青岛胜安半导体科技有限公司，计划总投资50,504.59万元，拟使用募集资金45,929.37万元，建设周期2年；以及苏州总部检测分析能力提升建设项目，计划总投资47,278.10万元。

本周227家A股公司接受机构调研，源杰科技获284家机构调研居首，机械设备、电子等行业受关注

Wind数据显示，本周（10月12日—16日）共有227家A股上市公司获机构调研，源杰科技获284家机构调研居首，广合科技获108家紧随其后。从申万一级行业看，机械设备、电子、医药生物、电力设备等行业获调研公司数量居前，电子行业参与调研机构家数居首。上述227家公司本周平均下跌6.12%，仅25家股价上涨。

2026湾芯展在深圳闭幕：超3000件年度首发新品亮相，2027年拟扩容至10万平方米

2026湾区半导体产业生态博览会10月16日在深圳会展中心闭幕，3天展期吸引超15.67万人次专业观众、20余个国家和地区1000余家企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相。上海微电子、拓荆科技、中微公司、方正微电子等企业发布封装光刻机、碳膜沉积设备、刻蚀设备及SiC功率模块等新品。组委会透露2027湾芯展预计扩容至10万平方米，已有超860家企业提前锁定席位，预订率达80%。

直击2026湾芯展｜从“造芯”到“造生态”，半导体产业竞争进入新阶段

10月14日至16日，2026年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳举行，展览面积近8万平方米，汇聚1000余家参展企业，同比增长66%。界面新闻现场走访发现，半导体产业竞争正从单一环节技术突破向产业链协同能力延伸，国产设备加速走向量产，AI推动芯片竞争延伸至算力生态。中微公司资深副总裁丛海表示，设备企业核心竞争力正从单点工艺向全栈平台迁移。

行云科技实控人王维旗下合伙企业入股科睿斯 卡位高端ABF载板

工商信息显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司完成股权变更，深圳市云烨泽投资合伙企业（有限合伙）正式入股，其实控人为行云科技实控人、行云集团创始人王维。科睿斯具备10层至20层ABF载板量产能力，试产良率达90%，已进入多家头部客户验证阶段，项目总投资超50亿元，三期满产后年产能将达56万片。

天孚通信：当前重点围绕CPO、NPO等新兴技术方向展开

天孚通信在投资者关系活动中表示，当前产能扩产重点围绕CPO、NPO等新兴技术方向展开，以客户需求为导向推进。公司称未来光引擎中硅光与EML方案的占比取决于成本、性能、可靠性及客户导入节奏等多重因素，并看好CPO和NPO发展前景，将持续扩产以满足客户需求。

鼎龙股份：巩固CMP抛光垫等核心产品市场份额，推进高端晶圆光刻胶商业化

鼎龙股份在投资者关系活动中表示，将围绕打造全球化创新材料平台标杆的战略目标，持续巩固并扩大CMP抛光垫、抛光液等核心产品市场份额，加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料商业化进程。公司还将深化新能源锂电功能性辅材业务整合与放量，夯实半导体显示材料业务长期竞争力，并持续推进半导体先进封装材料等新业务布局。

北方华创披露全资收购诺合键维

北方华创今日披露，已全资收购北京诺合键维设备有限公司。北方华创称此举顺应三维集成技术趋势、满足先进封装产业需求，诺合键维在补偿算法、光学对准、键合头设计等混合键合核心环节有技术储备，产品实现纳米级对准精度。收购完成后，诺合键维的混合键合技术将与北方华创产品布局形成互补与协同。

国恩股份拟15.04亿元收购中氟能80%股权，切入电子特气赛道

国恩股份（002768）公告拟以15.04亿元收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权，标的整体估值18.8亿元，评估增值率200.07%。中氟能2025年实现营收3.77亿元、净利润7121.03万元，2026年1至7月营收3.38亿元、净利润6591万元；交易对手方承诺2026至2028年净利润分别不低于1.1亿元、1.3亿元、1.6亿元。

金海通预计2026年前三季度归母净利润同比增长148.04%—172.04%

金海通（603061）10月16日公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。公司称，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。

禾川科技披露向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）

禾川科技披露2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），发行对象共12名，发行价格32.16元/股，募集资金总额不超过22,000.00万元，拟用于工业智能化核心零部件的产能升级项目和补充流动资金。

微导纳米拟向特定对象发行股票募资不超49.44亿元

微导纳米（688147）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过49.44亿元，其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目拟投入32.25亿元，占募资总额65%。

斯瑞新材、京东方A披露机构调研进展：光芯片基座供货、玻璃基封装载板送样

斯瑞新材在机构调研中表示，其中高压电接触材料全球市占率领先，已与蓝箭航天、九州云箭等企业深度合作，光模块芯片基座/壳体客户包括环球广电、索尔思、剑桥科技、菲尼萨、天孚通信等。

深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，公司核心产品良率表现良好

深科技在投资者关系活动中表示，作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，核心产品良率表现良好。公司称未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

深科技披露先进封装项目投资与产能规划

深科技在投资者关系活动中表示，项目计划总投资18.5亿元，其中拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。另拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

湾芯展批量新品集中亮相，国产半导体设备竞逐高端化，半导体ETF博时(159582)跟踪指数盘中最高涨超2%

2026湾区半导体产业生态博览会10月14日在深圳开幕，中微公司推介两款高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机，微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。

国机精工（002046）接待中信证券等调研：半导体领域超硬材料磨具上半年同比增速约40%

国机精工（002046）10月16日披露投资者关系活动记录，接待中信证券、国信证券、国新证券及中国人民养老保险、前海人寿等调研。公司表示，应用于半导体领域的超硬材料磨具产品上半年同比增速约40%，已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，覆盖晶圆制造到封装测试全流程。

AI算力需求驱动变革 湾芯展聚焦半导体系统协同

10月15日湾芯展期间举行的AIE智算生态大会上，深圳市重大产业投资集团董事长戴军表示，算力已成为新质生产力的核心底座，与会人士聚焦如何将扩大的计算资源转化为稳定、经济、可持续的有效算力。

激光企业加速布局AI算力、半导体等新兴赛道 产业竞争向解决方案升级

锐科激光10月13日集中展示面向智能制造、AI算力、空天通信、医疗及安防五大领域的系列新品，大族激光、华工科技、帝尔激光等上市公司也在加快布局AI服务器PCB加工、半导体晶圆加工等新兴领域。大族激光2026年半年报显示，上半年PCB智能制造装备收入49.85亿元，同比增长109.29%；锐科激光上半年超快激光器收入约0.58亿元，同比增长40.23%。

湾芯展观察：国产半导体设备从补空白走向同台竞争

2026湾区半导体产业生态博览会10月14日至16日在深圳举办，多家国产设备厂商介绍新品与进展，万里眼CEO刘桑称越来越多客户把国产设备与国际同行放到同台竞争的地位。

直击2026湾芯展｜图灵量子金贤敏：光量子计算已进入工程化后段，产业化还要寻找“钉子”

图灵量子创始人兼董事长金贤敏在2026湾芯展期间接受界面新闻采访时表示，光量子计算已处于工程化比较成熟的阶段，并出现部分商业化应用，但尚未全面打开。图灵量子展出第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3，实现全芯片化，光量子计算资源扩展至万光子级、百万模式数。同期，图灵量子与智城算网、亚洲算力签署战略合作协议，计划共建粤港澳大湾区首个量超智融合算力中心。