实探2026半导体封测大会 多家龙头公司:“封装已成为芯片性能提升关键环节”
原文摘录:【实探2026半导体封测大会 多家龙头公司:“封装已成为芯片性能提升关键环节”】11月5日,2026年半导体封装测试技术与市场年会(第二十四届)在南京举行。记者现场获悉,在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下,长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司,以及台积电(南京)有限公司等企业的报告均指向同一判断:先进封装已从集成电路制造的后道工序,转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。华天科技副总裁肖智轶在报告中判断:“中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨…